5G物联网散热难题，ziitek导热界面材料为你一站式解决

       网关是物联网时代的重要核心部件之一是连接感知网络和传统通信网络的锁链可实现感知网络与通信网络和不同类型网络之间的协议转换还具有设备管理功能及广泛的接入能力运营商通过物联网设备可以管理底层的各感知节点了解相关信息实现远程控制

       5G网关相对于4G网关整体硬件配置性能指标都有非常大的提升5G网关应用在场景大幅增加扩展特别适合于大数据高速率低时延广接入场景在工业控制智能制造车联网智能能源智慧医疗等等场景中都有所应用

       在确保物联网网关设备在恶劣条件下仍然能完成大量信息数据的整合和处理的同时可通过仿真软件做散热设计优化通风口和组件位置还有内部芯片的散热管理来保证设备的正常运行网关设备的高温区域主要是在CPU处可以借助高性能高导热压缩性能好的导热填充料如导热硅胶片导热凝胶导热硅脂将CPU热量很好的传送出去

       导热硅胶片

       ?良好的热传导率: 1.5~13W/mK

       ?带自粘而无需额外表面粘合剂

       ?高可压缩性柔软兼有弹性适合于在低压力应用环境

       ?可提供多种厚度选择

       导热凝胶

       ?良好的热传导率: 1.5~6.0W/mK

       ?柔软与器件之间几乎无压力

       ?可轻松用於点胶系统生产

       ?长期可靠性

       导热硅脂

       ?0.05℃-in2/W 热阻

       ?一种类似导热界面材料的粘胶不会干燥

       ?为热传导化学物可以大化半导体块和散热器之间的热传导

       ?很好的电绝缘长时间暴露在高温环境下也不会硬化

       ?无害