这两款高导热材料作用于5G基站散热

随着5G商业化与大数据的发展5G网络不仅为手机服务低延时的特性使智能制造厂无人驾驶物联网等等都成为可能但对传输容量传输速度信息处理速度比以往任何时候都更加严格

5G对更高数据的传导速度和低延时的要求高热量高集成密度小体积低重量是5G设备发展的方向这便导致系统设计将面临越来越多的热挑战需要更高水平的热管理能力与材料

目前基站散热方案中主要采用封闭式自然散热方案通过导热界面材料将热量传送到外部环境这就可以使用导热硅胶片是针对通讯设备基站的导热材料能够解决处理器和FPGA散热问题6.2W高导热系数具有超软低挥发低渗油等特点

导热硅胶片

?良好的热传导率: 6.2W/mK

?带自粘而无需额外表面粘合剂

?高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

?可提供多种厚度选择

还可以使用导热凝胶6.0W高导热系数散热降温给力浸润性好接触热阻很低应力很低多种厚度更适配5G基站的紧凑结构可以点胶在各种异型位置也不会出现垂流现象可以上自动化设备生产效率非常高 

导热凝胶

?良好的热传导率: 6.0W/mK

?柔软与器件之间几乎无压力

?可轻松用于点胶系统生产