贴片电容(单片陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示。
贴片电容在LED驱动电路中的注意事项
贴片电容在LED驱动电路中的注意事项
贴片电容全称叫做多层积层叠层片式陶瓷电容器英文缩写为MLCCMLCC受到温度冲击时容易从焊端开始产生裂纹在这点上小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容于是电容本体的不同点的温差大所以膨胀大小不同从而产生应力这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样另外在MLCC焊接过后的冷却过程中MLCC和PCB的膨胀系数不同于是产生应力导致裂纹要避免这个问题回流焊时需要有良好的焊接温度曲线如果不用回流焊而用波峰焊那么这种失效会大大增加MLCC更是要避免用烙铁手工焊接的工艺然而事情总是没有那么理想烙铁手工焊接有时也不可避免比如说对于PCB外发加工的电子厂家有的产品量特少贴片外协厂家不愿意接这种单时只能手工焊接;样品生产时一般也是手工焊接;特殊情况返工或补焊时必须手工焊接;修理工修理电容时也是手工焊接无法避免地要手工焊接MLCC时就要非常重视焊接工艺
众所周知IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分一般认为贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同对系统性能影响不大其实不然PCB上每一根走线都存在天线效应PCB上的每一个元件也存在天线效应元件的导电部分越大天线效应越强所以同一型号芯片封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱
同一装置采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试此外天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关要削弱天线效应除了减小封装尺寸还应尽量减小工作电流环路尺寸降低工作频率和di/dt留意最新型号的IC芯片尤其是单片的管脚布局会发现它们大多抛弃了传统方式左下角为GND右上角为VCC而将VCC和GND安排在相邻位置就是为了减小工作电流环路尺寸
不仅是IC芯片电阻电容BUZ60封装也与EMC有关用0805封装比1206封装有更好的EMC性能用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能目前国际上流行的是0603封装零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装同种元件也可有不同的零件封装像电阻有传统的针插式这种元件体积较大电路板必须钻孔才能安置元件完成钻孔后插入元件再过锡炉或喷锡也可手焊成本较高较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件SMD这种元件不必钻孔用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板再把SMD元件放上即可焊接在电路板上了
内容声明：本文仅代表作者观点，不代表本网站立场。本站对作者上传的所有内容将尽可能审核来源及出处，但对内容不作任何保证或承诺。请读者仅作参考并自行核实其真实性及合法性。如您发现图文视频内容来源标注有误或侵犯了您的权益请告知，本站将及时予以修改或删除。未经作者许可，禁止转载。
深圳市谷京科技有限公司71
公司地址：广东 深圳市 宝安区 航城街道宝星智荟城1号楼1208共有35条贴片电容产品供应信息深圳灿航科技有限公司16
公司地址：广东 深圳市 宝安区 深圳市宝安区航城街道钟屋社区洲石路650号宝星智荟城1号楼1212共有8条贴片电容产品供应信息
