柔性电路板行业深度报告：苹果复兴推动行业持续成长
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一智能机轻薄化引领 FPC 创新应用电子产业升级驱动需求高成长
受下游智能机等应用轻薄化需求驱动FPC 份额有望持续扩大随着近年来下游电子行业快速发展电子产品的需 求不断扩张并逐渐向多元化和定制化发展作为 PCB 的重要分支FPC（柔性电路板）具有相较于传统刚性电路 板更为优异的物理特性FPC 可弯曲轻薄并具有优良的电性能可大大缩小电子产品的体积和重量迎合了电 子产品向高密度小型化轻薄化高可靠性方向发展的需要近年来 FPC 市场异军突起比重不断扩大成为全 球 PCB 产业增长的核心动力之一
（一）苹果引领消费电子创新轻薄化趋势带动 FPC 高成长
印制电路板（Printed Circuit BoardPCB）又称印刷电路板是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元 件的印刷板其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接是重要的电子部件是电子元器件的支撑体 印制电路板的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性而且影响系统产品整体竞争力其产业的发展水平可在 一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准
PCB 主要分为刚性板（单面板双面板多层板）挠性板HDI 基板IC 封装基板以及金属基板
柔性电路板（Flexible Printed Circuit简称 FPC）按层数划分FPC 可分类为单层 FPC双层 FPC多层 FPC相关 制造技术以单层 FPC 制造技术为基础通过迭层压合技术实现具体如下
FPC 具有配线密度高重量轻厚度薄可弯曲灵活度高等优点能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线依 照空间布局要求任意移动和伸缩实现三维组装达到元器件装配和导线连接一体化的效果具有其他类型电路板 无法比拟的优势苹果从 iPhone 4 开始大量使用 FPC 替代硬板从而引领众多厂商的追随FPC 已广泛应用于智能 手机平板电脑可穿戴设备等移动智能终端是目前为止满足电子产品小型化和便捷移动需求的唯一解决方案
（二）电子产业升级驱动 FPC 应用渗透汽车电子/可穿戴等领域需求提升
FPC 主要应用于消费电子产品手机是其最大应用市场根据 Prismark 数据2018 年全球 FPC 产值规模达约 128 亿美元预计到 2022 年达到约 149 亿美元年复增长率 3.87%下游应用结构消费电子产品是 FPC 主要应用领域 其中智能手机和平板电脑分别占比 40%和 16%占据了 FPC 下游应用市场的绝大部分比重近年来随着汽车电子迅 速发展对 FPC 需求占比逐步提升达 14%
51, 51, 51; text-indent: 2em;">作为智能电子产业发展中的最大受益者之一FPC 成为成长速度最快的 PCB 类型占 PCB 市场比重不断上升 截至 2017 年全球 PCB 市场 552.8 亿美元 FPC 预测 113.5 亿美元占 PCB 的比重上升至 20.5%其增长率为 6.1% 在 PCB 所有细分行业中增长最快未来随着汽车智能化和电动化可穿戴及其他 5G 终端设备出于对轻量化的需求 设备内部的电路板中 FPC 的采用比率将大幅提升
二苹果推动全球 FPC 产值持续十年成长
（一）苹果为 FPC 行业单一大客户
FPC 作为消费电子内部精密连接件其在生产过程中多需经过表面贴装工序（SMT）附上 IC电容电感等元器件 实际为高价值量小模组苹果公司是软板最大的应用企业每年 FPC 采购量约占全球市场一半份额此处以 iPhone X 单机 FPC 价值量约$ 50 为例对比其他模组价值量据 Techlnsights 数据测算iPhone X （256G iPhone） 单机 BOM 价值量约$ 412.75其中摄像头模组$ 333D Sensing $ 25声学$ 12 等可见FPC 模组在单台智能机 中具备最高价值量经测算苹果 FPC 市场空间约 126 亿美金iPhone 类产品约 100 亿美金非 iPhone 类产品约 26亿美金
（二）苹果产品创新不断硬件 FPC BOM 条目&ASP 逐年提升
2014 年的 FPC 在 iPhone6 指纹识别模块的应用2016 年 iPhone7 双摄像头的应用2019 年 iPhone 11 三摄化每一 次苹果的硬件升级都为 FPC 带来新的增长空间2017 年 iPhone X 零组件迎来了史无前例的全面升级以 OLED 全 面屏3D 成像无线充电为代表的功能创新使其 FPC 数量达到了 20 片以上单机价值量从上一代的 30 美金左右 大幅提升到 50 美金以上FPC 应用范围全面覆盖了闪光灯&电源线天线振动器扬声器侧键摄像头主板 显示和触控模组HOME 键SIM 卡座独立背光耳机孔和麦克风用 FPC 等加上 iPadiWatchAirPods 等
苹果产品中 FPC 用量的增长不仅能够直接给各 FPC 供应厂商提供大量订单还会拉动安卓阵营各厂商对其智能产品 的投入深受苹果手机坚定使用 FPC 板的影响目前主流品牌均在其产品中引入越来越多的 FPC三星单机用量 约 12-13 片主要由本土的 Interflex SEMCO 等厂商HOV 单机用量约 10-12 片除日韩和中国香港地区大厂 国内的景旺电子弘信电子也是供应商智能手机 FPC 板的单机用量均达到了 10-15 片有效推动了 FPC 板的 需求未来我们有望能看到越来越多的 FPC 出现在各个品牌智能终端从而带动整个 FPC 产业链的成长
1射频 LCP/MPI 天线创新带来 FPC 市场新增量
LCP 天线创新带来 FPC 市场新增量频段增多推动智能设备多天线需求随着无线通信技术的发展手机由最初 仅配备基本接收发送功能的主天线发展到目前配备主天线WiFi 天线蓝牙天线GPS 天线等多个天线单 台手机配备的天线数量逐渐增加以 iPhone X 为例除了支持基本的 GSM 以外还支持 UTMSCDMA TD-LTE FDD-LTE 等多种 3G 4G 通信制式以及 WiFiGPS 等功能以上无线功能均需要相对应的天线支持因此应用 频率的增加带动了对应天线数量的增加
5G 通讯采用 MIMO （Multiple Input Multiple Output）多天线技术方案MIMO 技术使得通讯的速率和容量实现成 倍增长是 LTE 及未来 5G 的关键技术之一4 x 4 MIMO 表示的是基站和手机之间的一种工作模式要实现 4 x 4 MIMO手机必须支持四天线基站必须具备 4T4R 的能力即基站天线能够提供 4 发和 4 收的能力这样能够更充 分地利用空间维度大幅度地提升频谱效率和功率效率为提升通讯速率预计到 2020 年MIMO 64x8 将成为标 准配置即基站端采用 64 根天线移动终端采用 8 根天线的配置模式目前市场上多数手机仅仅支持 MIMO 2x2 技术如若采用 MIMO 64x8 技术基站天线的配置数量需要增长 31 倍手机天线数量需要增长 3 倍高频 FPC 的用量将随着手机天线数量的增加水涨船高
5G 通讯天线材质由 PI 升级为 LCP/MPIFPC 价值量提升5G 时代数据传输速度将面临翻天覆地的改变目前来 说比较可行的实现传输速率提升的方案是增加频谱带宽这也就带来了毫米波技术升级的需求毫米波波段的传输 损耗将远高于目前的 4G 频段目前的天线软板 PI 基材将无法满足要求而以 LCP 和 MPI 为基础的高频 FPC 具备 更低的介电常数和低介电损耗其数据传输速度与传输质量更能够适应 5G 时代要求同时相对于传统 FPC 产品 新型软板技术壁垒更高利润率也更高数量方面由于毫米波的工作频率较高5G 的通信基站和移动终端设备对 高频天线有着大量的需求2019 年 iPhone 11 试水 MPI 软板作为部分天线基材其他天线模组仍然使用 LCP 材质
2智能终端光学创新多摄化+前置 3D+后置 TOF 镜头拉动 FPC 需求提升
3D Sensing 包括双目立体成像3D 结构光和时间飞行法TOF三种技术目前 3D 结构光和 TOF 方案已经成熟
1）3 D 结构光
3D 结构光是基于激光散斑原理结构光原理为通过近红外激光器向物体投射具有一定结构特征的光线再由专门的 红外摄像头进行采集获取物体的三维结构再通过运算对信息进行深入处理成像3D 结构光具有成像精度较高反 应速度快与成本适中的特点但其识别距离有限（有效范围 1 米以内）主要用于近距离 3D 人脸识别实现手机 面部解锁智能支付等功能
2）时间飞行法
时间飞行法（TOF）利用反射时间差原理通过向目标发射连续的特定波长的红外光线脉冲再由特定传感器接收 待测物体传回的光信号计算光线往返的飞行时间或相位差从而获取目标物体的深度信息TOF 方案具备抗干扰 性强刷新率较快能够覆盖中远距离可广泛应用在手势追踪手机后置辅助相机等
3D Sensing 技术应用逐步成熟前置 3D+后置 TOF 有望落地实现18 年苹果发布 iPhone X率先使用 3D Sensing 生物识别通过 3D 结构光以实现人脸识别代替指纹解锁成为手机新解锁方案19 年 TOF 技术在安卓系手机实现 应用配备后置 TOF 镜头的高配版三星 S20Ultra可实现 10 倍光学变焦和 100 倍数码变焦反观 iPhone 11 Pro 仅 能实现 3 倍光学变焦根据产业调研信息苹果会在 20 年 H2 发布的新机型中增加后置 TOF 镜头形成前置 3D 结 构光摄像头搭配后置 TOF 镜头的新方案
多摄化设计突破摄像头拍照性能瓶颈为节省终端内部空间 FPC 渗透率提升15 年以前终端厂商通过提高手机摄 像头性能来满足消费者拍照清晰度的需求而当 15 年以后单一后置摄像头性能被开发至极致受限于手机空间 镜头传感器芯片模组等技术难有突破空间智能终端厂商另辟蹊径通过后置双摄像头设计突破单摄性能瓶 颈双摄手机通过两个摄像头互相配合实现拍照的虚化光学广角大范围变焦等功能自此手机摄像头走向多 摄化道路16 年 iPhone 7 开启 iPhone 双摄时代19 年 iPhone 11 Pro 试水三摄设计智能终端向多摄化方向发展 结合 3D Sensing 技术的应用摄像模组数量增加功能复杂手机内部空间被压缩为智能终端节省空间FPC 成 为 PCB 硬板的优质替代品
3柔性屏与 COF 封装拉动 FPC 整体需求
柔性 OLED 屏的应用也将作为一项纯增量推动 FPC 产业的发展OLED 是继 LCD 之后的新一代平板显示技术其 最大的特点是自发光可弯曲与 LCD 屏相比柔性 OLED 结构更为简单不需要背光源直接贴合在柔性衬底如 塑料金属或柔性玻璃上目前来看最适合的柔性衬底材料是聚酰亚胺PI它也是 FPC 板最常用的柔性基板材 料2017 年苹果推出 iPhone X 预示着 OLED 屏将进一步快速向智能手机渗透据 iPhone X 的 BOM 物料清单显示 其采用的 OLED 显示屏成本高达 80 美元以 iPhone X 2018 年预测销量 6000 万台计算单单 iphone X 一款手机的 OLED 屏市场容量便高达 48 亿美元而根据 UBI research 预测到 2020 年柔性显示屏出货量将由 2016 年的 85.8 亿片提升至 710.7 亿片市场份额由 42.1%大幅提升至 64.7%
除此之外全面屏高端机型追求手机边框超窄效果将会采用 COF 封装（OLED 采用类似的 COP 封装）与普通 的 COG 封装相比COF 需要超细 FPC目前能量产 10 微米 COF 并且形成规模化生产的有 5 家厂商分别为韩国 的 Stemco 和 LGI中国香港地区的欣邦和易华以及日本的新藤电子StemcoLGI 和新藤电子能做双面板单双 层 COF 价格在 2~4 美金左右远超 COG 所用 FPC 单价伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一采 用 COF 方案的全面屏手机将带动 FPC 需求量进一步提升
大陆厂商也在 COF 封装方面积极推进目前大陆地区丹邦科技可生产 COF 柔性封装基板及 COF 产品但以单面 COF 为主而未来 AMOLED 面板大概率会以双面 COF 为主流合力泰收购蓝沛 52.27%的股权获得国际领先 FPC 材料技术公司的新加成法工艺可在陶瓷玻璃PVCPI 等各种材料表面形成所需的线路突破了传统 FPC 基材 的限制且半加成法最低可实现 2um 线宽技术达全球领先水平且相关技术已广泛应用于大型触控面板产品弘 信电子是国内 FPC 龙头16 年底已有两条片对片一条卷对卷生产线公司是国内唯一采用卷对卷工艺的 FPC 厂商在 COF 研发方面具备设备优势
（三）可穿戴等新兴产品创新升级汽车电子/可穿戴设备打开远期成长空间
1TWS/Watch/AR/VR 等市场火爆可穿戴设备催生轻薄型 FPC 需求
可穿戴设备包括真无线蓝牙耳机（TWS 耳机）智能手表/手环AV/VR 眼镜等可穿着携带的电子产品用途包括 娱乐运动健康医疗工作等多种功能苹果 AirPods 持续火爆点燃 TWS 耳机以及可穿戴设备市场谷歌 微软苹果三星索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大投入和研发国内企业中百度腾讯奇虎 360小 米等行业龙头也纷纷布局可穿戴设备领域
可穿戴设备市场爆发 FPC 材料有望成为最大受益者之一根据 Counterpoint 数据19 年 AirPods 全球出货量超 6000 万部带动全球 TWS 耳机市场同比增长 160%（19 年 TWS 耳机全球出货量 1.2 亿部）IDC 预测在 TWS 耳机的带动下全球可穿戴设备出货量突破 3 亿部同比增长超 70%Gartner 预计 20 年全球可穿戴设备市场规模 520 亿美 元较 19 年增长 27%FPC 具备轻薄可弯曲的特点与可穿戴设备的契合度最高是可穿戴设备的首选连接器件 FPC 行业料将成为可穿戴设备市场蓬勃发展最大的受益者之一
2特斯拉加速零部件国产化率提升汽车电子化孕育 FPC 成长新动能
特斯拉 Model 3 持续火爆叠加零部件国产化率提升国内零部件厂商有望瓜分特斯拉产业链红利19 年特斯拉在全 球汽车市场表现非凡根据 JATO Data Center 数据,19 年 H1 特斯拉 Model 3 出货量超 13 万辆,占据全球 18%新能源 汽车市场份额稳居全球第一 为进一步加强 Model 3 的产品竞争力20 年 1 月特斯拉宣布将国产 Model 3 的基 础售价从 35.58 万元调降至 29.91 万元此举大幅提升市场对 20 年特斯拉 Model 3 出货量的预期此外特斯拉上 海工厂正式投产19 年底开始小批量生产 Model 320 年 1 月开始批量交付国产化率实现大幅提升特斯拉销量 的持续增长和国产化率的提升势必将带动国内零部件供应商业绩增长
新能源汽车电子设备占比提升未来两年汽车电子领域 FPC 产值有望超 8 亿美金传统汽车中电子设备仅占成本25%左右随着传感器技术应用的增加和互联网对汽车的逐步渗透汽车的电子化趋势越来越明显尤其是以特斯 拉为代表的电动汽车以最新的特斯拉 MODEL 3 为例其用超大液晶仪表取代了传统的指针仪表盘以及按键旋钮 达到了驾驶舱的高度电子化同时特斯拉通过在车身周围安装毫米波雷达和超声波探测装置的方式探测车身周围的 障碍物从而达到汽车 L2 级别自动驾驶的目的未来随着汽车自动化联网化电动化趋势的加深汽车电子占整 车成本的比例有望超过 50%据 Prismark 预测到 2021 年汽车电子领域的 FPC 产值将达 8.5 亿美元
三日韩系 FPC 厂商产能收紧大陆优质厂商份额有望大幅提升
（一）全球 PCB 产业持续东迁中国有望成为 PCB 制造强国
产业东迁转移中国有望从 PCB 制造大国升级为 PCB 制造强国纵观 PCB 的发展历史全球 PCB 产业经历了由 欧美→日本→中国香港地区→中国大陆的产业转移路径根据 Prismark 数据2008 年至 2018 年美洲欧洲和日 本 PCB 产值在全球的占比不断下降分别由 2008 年的 9.3%6.7%和 21.1%降至 2018 年的 4.5%3.2%和 8.7%与 此同时中国 PCB 产值全球占有率则不断攀升2008 年至 2018 年中国 PCB 行业产值从 150.4 亿美元增至 326 亿 美元年复合增长率高达 7.2%远超全球整体增长速度 1.5%预计到 2021 年中国 PCB 行业产值将达 350 亿美 元占全球 PCB 行业总产值的比重上升至 53.0%
51, 51, 51; text-indent: 2em;">日资企业和中国香港地区企业占据全球主要 FPC 产能根据 Prismark 数据2018 年全球 FPC 市场可以分为四个梯 队日本旗胜和中国鹏鼎控股为全球前二 FPC 供应企业也是第一梯队 FPC 制造企业第二梯队企业包括日本住友藤仓三星电机中国东山精密中国台郡市占率在 5%~10%之间第三梯队以比艾奇嘉联益等市占率在 2%~5% （包括 5%）为主的企业第四梯队则是市占率 2%以下的企业其中鹏鼎旗胜东山精密等都是苹果核心供应商
（二）日韩厂商效益低下重心转向汽车电子中国香港地区 FPC 企业产值稳中有升
扩产意愿不足日韩 FPC 企业市场竞争力下降日韩企业 PCB 企业是布局 FPC 业务最早的一批企业和苹果公司 合作多年苹果业务占比较高而 2016 年后因苹果手机销量低于市场预期使得 FPC 供应商盈利水平下降日韩 厂商开始谨慎对待消费电子业务日韩企业面对逐渐攀升的生产成本和日渐低下的效益开始将发展重心偏向汽车 电子根据日本电子回路工业会JPCA的统计 2018 年日本 PCB 产值仅成长 2.3%其中硬板产值成长 5.8%软 板产值衰退 13.6%IC 载板产值成长 0.9%
PCB 技术和原材料优势奠定中国香港地区企业发展基础中国台湾地区企业 FPC 总产值稳步提升苹果产品质量要 求更严格产品更新迭代频率更快早期中国香港地区企业相对中国大陆企业能及时应对变化实现高性能产品量产 迅速承接 PCB 产业东迁产能另一方面中国香港地区材料供应链齐全提供高端材料诸如层压板和铜箔无需依 赖于日本材料商而有效地降低了成本
（三）中国大陆东山精密一枝独秀FPC 行业有望形成双龙戏珠格局
1. 东山精密收购 Mflex 布局 FPC 业务业务体量独占中国大陆企业鳌头
东山精密于 2016 年收购 MFLX（全美第一大）强势进军 FPC填补国内高端 FPC 领域空白2016 年 Mflex 营收规 模仅有 6 亿美金2017 年东山精密对 Mflex 内部整合顺利产能利用率和盈利水平迅速提升2018 年东山精密盐城 生产基地投产当年产值超 13 亿美金公司一跃成为全球第三大 FPC 制造企业（仅次于旗胜和鹏鼎控股） 2020 年 公司新融资方案落地预计 FPC 产值高达 20 亿美金行业地位有望超越旗胜成为全球第二
全球最先进单体 FPC 工厂落地Mflex 进入快速发展期Mflex 于 2016 年 8 月与东山精密并表公司于 2017 年 7 月在盐城建设全球最先进单体 FPC 生产基地2018 年 4 月工厂全制程产品出货新厂投建后可极大缓解产能压力 并显著提高生产效率2017 年至 2019 年公司产值由 9.5 亿美元增长至约 17.5 亿美元净利润增长近两倍（2019 年净利润约 12 亿美元）随着募投方案落地预计 Mflex 未来两年产值和效益高增长态势不改
东山精密深受苹果器重公司产品份额和 ASP 齐升东山精密自收购 Mflex 后坚定核心大客户战略其在苹果软 板供应链中备受重视2016 年 Mflex 在苹果业务只有 2 个料号ASP 不足 6 美金2017 年东山精密积极配合苹果开 展新料号研发料号数提高到 5 个ASP 较 2016 年提升一倍至 2019 年 Mflex 顺利导入 DockLCP 天线等大价值 量料号单机价值量超 23 美金此外Mflex 积极配合 A 客户非 iPhone 产品料号研发生产伴随 3D Sensing 等 新技术向其他消费电子产品渗透普及Mflex 可承接更多非 iPhone 高价值量 FPC 料号分散 iPhone 市场季节性波动 风险的同时产值增长有望逐步摆脱依赖智能手机实现稳健高速成长2016 年至 2019 年东山精密软板市占率从 9%提升至 15%随着公司产能释放市占率有望超过 30%
2. 全球软板产业三分天下有其一5G 终端 MPI/LCP 天线等核心料号主力供应商
苹果供应链厂商收缩供应商三分天下东山精密独占一席苹果 FPC 供应商从 10 余家企业向龙头集中单一料 号由 3 至 4 家企业供应未来有望进一步收缩至 2 家核心供应厂商探究苹果供应商格局近年来日资企业和除 臻鼎（鹏鼎）外中国香港地区企业因成本管控不善产能扩充不足等原因其市占率日益衰退而以东山精密为代 表的中国大陆优质企业利用资本/管理优势大量承接转移产能目前形成日资企业/中国香港地区企业/中国大陆企 业三分天下格局
5G 终端 MPI/LCP 天线等核心料号主力供应商东山精密产业地位坐三望二由于 5G 网络信号毫米波的特性 MPI/LCP 天线将成 5G 智能终端必备品2019 年 iPhone 11 导入 MPI 材质天线东山精密与鹏鼎控股作为核心供应 商各占 50%份额苹果将于 2020 年 H2 将发布 5G 版 iPhone预计 MPI/LCP 天线在 iPhone 渗透率将大幅提升东 山精密和鹏鼎控股有望维持核心供应商地位（各 50%份额）随着大客户 MPI/LCP 天线等高价值量料号导入新 建产能逐步释放我们认为未来 Mflex 营收规模有望提升至 30 亿美金超越旗胜跃居行业第二与臻鼎（鹏鼎）形 成二龙戏珠竞争格局
