新纶有机硅导热凝胶的应用解决方案

一为什么要散热

    根据电子行业的10℃法则电子元器件的工作温度每升高10℃其使用寿命会减少一半可靠性降低一半而且随着工作温度的升高其工作寿命的减少速度还会递增

随着电子元器件电路模块大规模集成电路等领域进一步实现高性能高可靠性可小型化工作效率不断提高因此各个元器件在工作时产生的热量急剧增加 因此将热量迅速有效的散发出去已成为设备安全稳定高效运行的关键因素之一

二导热有机硅界面材料

导热界面材料又称热界面材料或界面导热材料是应用在发热源和散热器之间的通过排除发热源与散热器之间的空气电子元器件的热量快速有效向外传导的材料

常规导热界面材料是以聚合物为基体添加导热填料等各种辅材通过特殊工艺合成的一种导热材料

有机硅材料由于其独特的硅氧键结构具有优异的耐温绝缘 耐候化学性能稳定性能而常作为导热材料的聚合物基体材料

导热有机硅界面材料产品主要包含导热垫片导热灌封胶导热硅脂双组份导热凝胶单组份导热凝胶等

三单组份有机硅导热凝胶材料

单组份有机硅导热凝胶是单一组分高适配性的导热界面材料具体为单组份有机硅导热泥状材料施加压力后会产生流动产品是已经固化完全的凝胶材料使用过程中无需固化具有良好的形变性导热性绝缘和耐候性

单组份有机硅导热凝胶具有明显的优势

1单一组分使用过程无需固化操作简便

①单一组分高适配性的热界面材料

②具体为单组份膏状材料施加压力后会产生流动

③产品是已经固化的凝胶材料使用过程中无需固化 

④点胶机连续化作业实现定点定量控制提升生产效率

2优异的结构适用性与填隙性能提升传热效果

从微观上看材料表面是粗糙不平的热源界面与散热界面之间的接触并不完全接触面之间会存在很多凹凸不平的空隙而空隙会被热导率极低（0.023W）的空气占据降低了散热传热效果

凝胶材料在使用时会发生大的形变可以填充不平整表面将空气排出降低热阻提升散热传热效果

单组份有机硅导热凝胶相较于导热垫片优势

①更加适用于不规则界面

②无需裁剪成特定形状

③低热阻更佳的传热效果

3低VOC油分析出 一款出色的单组份导热凝胶产品

①具有低VOC小分子油分析出避免对产品组件的污染及损伤

②优异的锁油性能长时间使用仍保持膏状保证传热效果

导热硅脂通过低分子硅油与导热粉体简单混合锁油性能差长时间使用会粉化丧失传热性能虽然点胶后立即测试不会影响传热效果但长期实际热工况使用时导热凝胶板结硬化粉化后会导致开裂与传热界面脱开严重影响传热效率

而单组份导热凝胶产品具有一定交联度具有优异的锁油性能可靠性能优异长时间使用后保持膏状可以长期保持优异的传热散热效果

4其他性能

优异的阻燃绝缘性能

四产品应用

单组份有机硅导热凝胶专门为电子电气计算机汽车电子动力电池电机等行业的热管理而研发设计的导热材料